什么叫芯片划片_什么叫芯片划片

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∪﹏∪ 扬杰科技取得避免打火现象的高压碳化硅产品专利,避免芯片打火现象...芯片边缘刻蚀沟槽使得 P 区注入结深增加,在器件反向加压测试时时,使得背面电极的等势面不再划片道表面,由于刻蚀形成的深 PN 结在反向耗尽时,其电场梯度几乎全部转移到耗尽区内,划片道表面电势将被极大限度的拉低,两者之间的电势差根本不足以激发空气电离,从未避免上述打火现...

⊙﹏⊙ 永鼎股份申请芯片生产工艺参数控制专利,提升芯片生产中划片工艺的...分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整,获得N个调整宽容阈值集合;进行参数寻优,获得N个目标最优工艺参数集合;分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质...

o(╯□╰)o 三星申请半导体器件专利,半导体器件包括衬底、芯片区域、划片道...金融界2024年5月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“,公开号CN117956785A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及半导体器件。所述半导体器件包括:衬底;在所述衬底中的芯片区域;在所述衬底中的划片道区域;在所述芯片区域中...

德邦科技:公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:您好!请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装?谢谢!公司回答表示:公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。本文源自金融界AI电报

飞乐音响:重点聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务,重要客户有华虹...公司回答表示:公司聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块三大类。同时,公司借助智能卡封测的技术积累和行业经验,纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务,提供一流的芯片服务解决方案,重要客...

永鼎股份获得发明专利授权:“用于芯片生产的工艺参数控制方法及...分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整,获得N个调整宽容阈值集合;进行参数寻优,获得N个目标最优工艺参数集合;分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质...

...在智能卡模块封装测试领域有丰富经验,提供一流的芯片服务解决方案纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务,提供一流的芯片服务解决方案。公司业务最新情况请您关注公司发布的定期报告与临时公告。公司指定信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),公司相关信息请以在上述指...

思科瑞:拓展卫星互联网、集成电路国际交易中心相关业务,打造一站式...金融界3月1日消息,有投资者在互动平台向思科瑞提问:问:公司除了6G与星空互联网业务外,贵司的主营细分显示集成电路,分立器件,和晶圆等半导体测试业务占公司营收50%以上,2月初又与集成电路国际交易中心签订战略合作协议。据悉公司旗下还有子公司生产芯片生产设备划片机。希...

长鑫存储申请半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体器件专利,...半导体结构的制造方法包括:提供多个芯片,芯片包括在第一方向排列的元件区和划片道区;多个芯片中的至少一者具有供电布线层,供电布线层从元件区延伸至划片道区;将多个芯片堆叠设置,以形成芯片模块;芯片的堆叠方向为第二方向,第二方向与第一方向垂直;多个芯片的元件区相重叠,多...