什么叫芯片款的包_什么叫芯片款的包

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路通视信申请一种多芯片系统同步方法专利,实现多芯片系统的高效...本发明涉及多芯片系统技术领域,具体公开了一种多芯片系统同步方法,包括:主芯片定期向从芯片发送时间同步请求;从芯片接收到所述时间同步请求后,调整自身的系统时钟,使其与主芯片的系统时钟同步;在数据包传输时,主芯片将带有时间戳标识和数据包标识的数据包发送至从芯片;从芯...

全志科技:存储芯片是套片产品包的组成部分,可与主控SoC产品共同...金融界12月25日消息,有投资者在互动平台向全志科技提问:您好,从年报中显示我司在存储芯片上有收入,请问我司在存储芯片上是否有所布局,布局的是什么产品?公司回答表示:存储芯片是公司套片产品包的组成部分,可根据客户需求与公司主控SoC产品共同搭配使用在下游领域广泛应用...

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全志科技:存储芯片是套片产品包的组成部分,可与主控Soc产品共同...金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向全志科技提问:请问贵公司存储芯片业务去年占比多少?同比有无提升?另外你们公司有没有ai手机相关芯片或者业务?公司回答表示:存储芯片是公司套片产品包的组成部分,可根据客户需求与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中...

车展“显眼包”,三张脸+高通8155智能座舱芯片,上市又是爆款?车展“显眼包”——全新第九代凯美瑞已经在今年11月广州车展首发亮相,预计明年一季度上市开售。那么,这款全新的凯美瑞有哪些亮点和变... 中控屏幕内置了高通8155智能座舱芯片,拥有4G车联网,WiFi热点、远程OTA升级、在线导航、语音控制等智能化,还能下方还配备了触摸式的背...

没想到华为Pocket 2如此有诚意,除麒麟芯片包够,还有各方面提升过完年,除了华为P70系列,还将有华为Pocket 2系列手机和花粉见面,如今华为Pocket 2手机的配置也放出了,没想到如此诚意,除了麒麟芯片包够,还支持卫星通讯以及其他方面的全面提升,真的很诱人。根据爆料,华为Pocket 2将搭载和华为Mate 60系列一样的麒麟9000S 5G芯片,配置12GB...

￣□￣｜｜ 英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 生产先进AI芯片并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志,也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 据台积电总裁魏哲家透露,公司高度看好AI相关应用带来的市场动能,因此决定将A...

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(^人^) 欧洲芯片股BE半导体实业收跌超16%,韩国媒体称该公司放宽记忆芯片...BE半导体实业公司收跌16.10%,报149.35欧元,韩国新闻网站ZDNe报道称,这家欧洲记忆芯片制造商计划针对“下一代记忆芯片包的厚度”放宽标准。Berenberg认为,如果报道属实,BE半导体实业公司的客户们将在“采用新一代混合打线/覆膜/邦定技术”方面降低呼声。本文源自金融界...

裕太微-U申请交换芯片配置专利,可降低网络设备的总体成本本发明提供一种交换芯片级联场景下的快速配置方法,主控芯片与从控芯片通过以太网链路进行业务数据传输,主控芯片将访问请求封装成请求包,访问请求为配置请求或者状态读取请求;主控芯片将请求包通过以太网链路传输给从控芯片;从控芯片中的封包处理器解析请求包获得访问请求...

●０● 光迅科技申请高速外调激光器芯片和制备方法专利,提高了芯片的调制...武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高速外调激光器芯片和制备方法“,公开号CN117317809A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明涉及光通信领域,特别是涉及一种高速外调激光器芯片和制备方法,芯片包括位于同一衬底和同一第一包覆层上的调制器模块和激光器...

通富微电:公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片?公司回答表示:公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。本文源自金融界AI电报