什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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长电科技:公司涉及AI眼镜业务的相关产品内部芯片封装金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向长电科技提问:公司有涉及ai眼镜业务吗?公司回答表示:公司有涉及相关产品内部芯片的封装。

∪ω∪ 广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界 2024 年 9 月 18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“,公开号 CN202410882597.0 ,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、...

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江苏中科智芯集成取得芯片封装专利,既能够通过冷却液及时吸收裸片...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构“,授权公告号CN118380399B,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,芯片封装方...

⊙▽⊙ 浙江奥首材料科技申请 bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、...而通过使用特定的助剂,非常有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展,可促进 wafer 与膜层的分子之间的良好接触,进一步提高膜层在 wafer 上附着力,与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于 bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中,在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义...

江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄金融界 2024 年 9 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“,授权公告号 CN221727096U,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构,其包括框架以及设置于所述框...

＞＾＜ 晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利,能够实现...金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“,授权公告号CN108321215B,申请日期为2018年3月 。专利摘要显示,本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构,包括:芯片,所述芯...

＞ω＜ 苏州科阳半导体取得晶圆级封装专利,提升了滤波器芯片的良率交叠;设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线;覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层,第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口;填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的良率,并且成本较低,工艺简单。

江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利,结合芯片...金融界 2024 年 9 月 10 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“,授权公告号 CN202323299000.X,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构,在基板内预埋有...

ˇ﹏ˇ 深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯...

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行业巨头全力扩充SoIC产能 先进封装产业链持续受益于技术进步一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。TrendForce指出,人工智能服务器需求的不断增长推...