激光加工设备与工艺_激光加工设备与工艺

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激光加工设备与工艺 王中林

ˇ０ˇ 联赢激光:拥有针对玻璃和TGV激光加工的技术储备,设备样机已在多家...金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向联赢激光提问:董秘,你好,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃板基,请问公司是否有玻璃基板技术储备?公司回答表示:公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目,2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”...

激光加工设备与工艺优势

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激光加工设备与工艺实训报告

...截至2023年三季度末,市场策略调整推动通用工业激光加工设备市场占...通用工业激光加工设备市场需求复苏,公司市占率稳步提升,并在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺取得关键技术突破。在与新能源汽车客户合作方面公司取得进展,中标比亚迪汽车多个项目。此外,公司在Micro-LED领域推进MIP、COB封装路线布局,研发出多个设备,市场反馈良好,并在第...

激光加工设备与工艺实验报告

激光加工设备与工艺设计

大族激光:手机钛合金或其他金属材料边框加工均会用到激光设备北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)11月8日,大族激光回应了钛合金手机边框加工设备相关问题,大族激光称,手机钛合金或其他金属材料边框加工均会用到激光设备。公司一直以来和行业大客户保持良好合作,每年都会根据客户的新材料加工和工艺要求研发相关设备产品。

激光加工基本设备

激光加工设备主要包括

大族激光:手机钛合金或其他金属材料边框加工均需用到激光设备金融界11月8日消息,大族激光在互动平台表示,手机钛合金或其他金属材料边框加工均会用到激光设备。公司一直以来和行业大客户保持良好合作,每年都会根据客户的新材料加工和工艺要求研发相关设备产品。本文源自金融界AI电报

激光加工设备的种类及适用范围

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...财联社5月28日电,有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片...

联赢激光获得实用新型专利授权:“一种用于制片工艺张力和牵引的...证券之星消息,根据企查查数据显示联赢激光(688518)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于制片工艺张力和牵引的控制设备”,专利申请号为CN202320889179.5,授权日为2024年1月12日。专利摘要:本实用新型提出一种关于制片工艺张力和牵引的控制设备,属于电池加工技...

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「冷辰科技」完成数千万元天使轮融资,专注水导激光设备的研发生产 | ...是一家水导激光设备研发制造商。公司由激光加工领域行业老兵创立,创始团队在激光、水刀加工设备核心硬件、软件工艺等多方面有超过10年的技术经验,研发人员占比90%。“我们主要的产业化目标是一年内推出全国产化的水导激光设备,把这一全新的激光加工设备快速推广至下游众...

...正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,TGV激光微孔设备已实现...帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工艺实现提供条件,已经...

˙＾˙ 帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

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∩﹏∩ 汇川技术申请激光切割路线确定方法专利,使得加工起点不被修改,满足...设备和计算机可读存储介质“,公开号CN117590802A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质,所述方法包括:获取待加工轨迹,所述待加工轨迹上设置有起点工艺的加工起点;根据微连工艺的微连长度、微连间隔长度...